【经营】华天科技承办半导体封测年会 联合龙头聚焦先进封装

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，华天科技作为本届年会承办方，联合长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方等半导体封测、芯片设计、先进封测设备领域龙头企业，围绕先进封装最新发展方向展开交流。

当前摩尔定律逼近物理极限、AI算力快速发展，先进封装测试正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。