【经营】华天科技承办半导体封测年会 聚焦先进封装技术交流
2026-10-30
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行,华天科技作为本届年会承办方,将与长电科技、通富微电、台积电(南京)、壁仞科技、京东方等龙头企业,通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。
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