【市场】华天科技承办第二十四届半导体封测年会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京举行，主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”。

华天科技为承办单位，长电科技、通富微电等为协办单位，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。