【经营】华天科技副总裁阐述先进封装三重机遇，板块应声大涨

11月5日，2026年半导体封装测试技术与市场年会在南京举行，华天科技副总裁肖智轶发表主题演讲，阐述AI算力时代先进封装产业的三重发展机遇：顶层政策支持下先进封装上升为产业必争环节、AI算力需求爆发带来量价齐升、国内封装产业链基础雄厚推动国产化进入快车道。

同日，A股先进封装板块大幅上涨，华天科技作为行业头部公司受到市场关注。