台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇

2025年，全球半导体产业对先进封装技术的需求激增，格芯和台积电等巨头纷纷加码布局。华天科技的子公司江苏盘古半导体计划在2025年部分投产先进封测项目，总投资30亿元。这表明华天科技也在积极参与先进封装市场的竞争，以满足高性能计算和AI领域的需求。先进封装市场预计到2025年规模将达到460亿至480亿美元，年复合增长率保持在10.7%至12.9%，成为半导体产业发展的重要支撑。