先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展

华天科技在先进封装领域持续加大投资，其30亿元的盘古半导体先进封测项目完成主体结构封顶，并计划在南京追加50亿元投资建设新的先进封装项目。这些项目不仅展示了公司在该领域的技术实力和市场布局，还预示着未来几年内将对集成电路产业链产生积极影响。