【观点】华安证券研报看好中光学受益光模块封测设备高增长

华安证券研报指出，受AI驱动，全球高速率光模块封测设备市场快速扩张，2024年规模达51.8亿元，年复合增长率71.8%。光模块封装包含贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试五大核心工艺，其中贴片精度要求±3μm，800G以上耦合精度需0.05μm级。

投资建议认为，高速率光模块需求放量，光模块封测设备中光学在耦合、老化检测、贴片、自动化组装等高价值量环节受益。