金风科技融资大幅流入两融余额创新高

金风科技3月13日融资买入7050万元，占当日买入金额40.68%，融资余额9.66亿元，超历史50%分位；融券余额504.47万元，低于历史中位。两融余额较前日增长1.14%，达9.71亿元，显示市场资金流入明显。