金风科技：12月25日融券卖出金额5320.00元

12月25日，金风科技获融资买入3663.82万元，占当日买入金额的33.04%，当前融资余额为8.47亿元，低于历史50%分位水平。融券方面，当日融券偿还16.78万股，融券卖出500股，融券余额为471.74万元，也低于历史50%分位水平。两融余额为8.52亿元，较昨日下滑0.18%，同样低于历史50%分位水平。