金风科技8月27日两融数据：融资余额减5.25%

金风科技8月27日融资融券数据显示，融资余额为8.97亿元，较前一日减少4976.25万元，减少比例5.25%，占流通市值的2.32%；最近5个交易日融资余额累计增加293.65万元，增幅0.33%。融券余额为45.37万股，较前一日减少16.73万股，减少比例26.94%，占流通股的0.01%；最近5个交易日融券余额累计增加2.03万股，增幅4.68%。该数据于8月28日公布。