金风科技两融余额下滑2.12%

同花顺数据中心显示，金风科技于12月16日获融资买入2.99亿元，当日融资偿还额为3.31亿元，融资余额降至15.87亿元，占流通市值的2.89%。

融券方面，12月16日融券偿还15.75万股，融券卖出5.62万股，融券余额为2289.13万元。综上，金风科技当前两融余额为16.10亿元，较上一交易日下滑2.12%。