【技术】金风科技两融余额超历史分位水平
2026-02-05
金风科技2月4日获融资买入6.91亿元,融资余额达39.49亿元,占流通市值的4.30%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券余额为2547.81万元,超过历史70%分位。
综上,该股当前两融余额39.74亿元,较前一日上升0.77%,两融余额超过历史70%分位水平。
融券方面,融券余额为2547.81万元,超过历史70%分位。
综上,该股当前两融余额39.74亿元,较前一日上升0.77%,两融余额超过历史70%分位水平。
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