【技术】金风科技融资买入超5亿,两融余额上升
2026-03-26
金风科技3月25日获融资买入5.21亿元,融资余额36.40亿元,占流通市值的3.82%,超过历史90%分位水平。融券方面,融券卖出4.77万股,融券余额4306.97万元,超过历史70%分位水平。
两融余额合计36.83亿元,较昨日上升1.57%,超过历史70%分位水平。
两融余额合计36.83亿元,较昨日上升1.57%,超过历史70%分位水平。
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