【技术】金风科技5月18日两融余额下滑但仍处历史高位

金风科技5月18日融资买入3.49亿元，融资余额37.25亿元，占流通市值4.29%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出4.40万股，融券余额1625.96万元，超过历史70%分位。

两融余额合计37.41亿元，较昨日下滑1.10%，超过历史70%分位。