【技术】金风科技两融余额超历史高位但小幅下滑
2026-05-27
金风科技5月26日融资买入3.02亿元,融资余额36.73亿元,占流通市值4.45%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出4.19万股,融券余额1201.87万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计36.85亿元,较昨日下滑0.79%,仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,融券卖出4.19万股,融券余额1201.87万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计36.85亿元,较昨日下滑0.79%,仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜