金风科技：2月6日获融资买入2701.67万元，占当日流入资金比例10.21%

金风科技2月6日融资买入2701.67万元，占当日买入金额的10.21%，当前融资余额8.39亿元，低于历史50%分位水平。融券方面，2月6日融券偿还2.38万股，融券卖出2700股，融券余额393.13万，低于历史40%分位水平。两融余额为8.42亿元，较昨日上升0.53%，但低于历史50%分位水平。