【经营】海亮铜箔RTF及HVLP高端产品实现交付

10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA SHOW PLUS）在深圳举行，海亮股份旗下海亮铜箔携19项产品亮相。

RTF及HVLP 1—2阶产品已实现交付，正向国内多家头部CCL、PCB厂商多批次送样验证，核心性能获下游认可；RTF 3阶、HVLP 3—4阶产品持续迭代推进客户认证。

在新能源方向，适配固态电池等新技术路线的专用铜箔方案均已实现交付，包括高耐蚀铜箔、高强高韧铜箔、双面毛铜箔及微孔铜箔等。

甘肃基地铜箔预计有效产能达13.3万吨/年，为全球领先的单体电解铜箔生产基地。