【经营】大为创芯推出eMMC Slim存储新品

大为股份全资子公司大为创芯为适应AI智能化设备小型化趋势，率先在行业推出eMMC Slim，标志着公司在存储技术领域迈出关键一步。该产品在封装尺寸上实现重大突破，压缩至7.5mm x 13mm，厚度仅0.8mm，为各类小型化智能设备提供更广阔空间布局可能。

eMMC Slim成功实现了从eMMC5.1到UFS 5.0的无缝衔接，为未来技术升级打下基础。公司敏锐把握市场对AI/AR眼镜等穿戴设备的严苛需求，此产品正是针对该需求的快速响应。相关专利已于2026年3月17日进入注册阶段。