【市场】半导体板块多重催化反弹 大为股份涨停

2026年8月5日半导体板块持续反弹，大为股份收10%涨停。

消息面上多重催化密集落地：三星公布全新3D内存路线图，新一代zHBM架构存储密度有望提升10倍，同步推出400层以上V10 BVNAND产品；马斯克在SpaceX电话会上罕见预警存储市场供需严重失衡，需求增速远超供给增速；WSTS预测2026年全球半导体市场规模将增长90%至1.5万亿美元，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创历史新高。

多家券商分析指出AI资本开支正沿产业链路径传导，国产设备出海进程加速，板块基本面获支撑。