*ST大立获红外焦平面电路专利，技术实力增强

浙江大立科技股份有限公司取得一项名为“非制冷红外焦平面读出电路及校正方法”的专利，授权公告号CN120576885B，申请日期为2025年7月。

该专利涉及红外焦平面读出电路技术，有助于提升公司在红外热成像领域的研发实力和技术储备。