【经营】ST合力泰回应电子纸业务布局:侧重模组封装集成 不涉及MED技术
2026-08-05
2026年8月5日,有投资者就MED电子纸相关业务向ST合力泰提问。
公司回应表示,其在电子纸产业链主要处于中游模组厂商位置,当前方案侧重于将元太的电子纸薄膜与TFT背板等组件进行封装和集成,应用于电子价签、阅读器等领域,并不涉及MED技术。
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公司回应表示,其在电子纸产业链主要处于中游模组厂商位置,当前方案侧重于将元太的电子纸薄膜与TFT背板等组件进行封装和集成,应用于电子价签、阅读器等领域,并不涉及MED技术。
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