【观点】CPO驱动AI算力,福晶科技领跑光学晶体
2026-04-08
文章分析认为,CPO(共封装光学)技术是AI算力发展的核心主线,能有效降低功耗和延迟,推动800G、1.6T高速光模块需求爆发。
产业链从光芯片、光学材料到光模块全链条受益,福晶科技作为全球非线性光学晶体龙头,在铌酸锂、钽酸锂晶体领域技术领先,是上游核心材料供应商。
产业链从光芯片、光学材料到光模块全链条受益,福晶科技作为全球非线性光学晶体龙头,在铌酸锂、钽酸锂晶体领域技术领先,是上游核心材料供应商。
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