【经营】濮耐股份表示暂未布局半导体等电子材料业务,镁基原料少量供货玻璃基板客户
2026-06-16
濮耐股份在互动平台表示,半导体、MLCC等电子产业链对高纯电子级粉体材料要求严苛,与公司传统耐火材料工艺体系区分较大。目前公司镁基原料仅有少量供货玻璃基板客户,暂未布局半导体、MLCC、高端陶瓷基板相关电子级材料业务。
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