科大讯飞多模态降噪技术亮相AICon，智能硬件交互体验迎新突破

科大讯飞研发总监王磊磊将在5月23-24日的AICon上海大会上，分享其团队研发的多模态降噪技术。该技术通过整合麦克风阵列、视觉分析及传感器数据，结合深度学习模型，解决了复杂场景下语音交互的降噪难题，已成功应用于智能音箱、大屏一体机、人形机器人等硬件。演讲将解析技术原理与未来方向，展示科大讯飞在智能硬件交互领域的技术积累。