泰和新材POD导热膜进入中试 拓展电子散热市场

泰和新材在公开平台披露，公司正在开发以POD（聚噁二唑）为基材的高性能导热膜材料，已进入中试阶段。POD材料具备良好的热稳定性和成膜性，成本上或更具优势，若石墨化处理充分，面内导热率有望接近当前主流的PI基石墨膜，为电子散热提供新选择。作为国内特种纤维龙头，此次切入POD基导热膜体现其在电子散热材料领域的战略延伸。手机散热膜市场需求巨大，一旦材料性能得到验证，规模化放量前景可期，也为国产导热材料厂商开辟差异化竞争思路。同时，AI手机出货量增长将进一步拉动热管理材料需求