光迅科技3nm DSP技术引领1.6T光模块革命

随着数据中心和AI应用需求增长，1.6T光模块替代800G成为趋势。光迅科技将在OFC 2025展示采用3nm DSP芯片的1.6T光模块，功耗较5nm方案大幅降低。该技术与英伟达GB300等高端AI架构适配，成为数据中心必备组件。Marvell、博通等厂商同步推进3nm/5nm DSP芯片研发，推动光模块性能与成本优化。光迅科技作为国内硅光芯片核心厂商，与海思、中际旭创等共同布局1.6T产品，技术迭代直接提升光通信系统竞争力。