光迅科技1.6T光模块再升级！3nm芯片加持剑指低功耗，硅光CPO赛道迎爆发

光迅科技加速技术迭代，计划在2025年OFC期间推出搭载3nm DSP芯片的新一代1.6T OSFP224 DR8光模块，相比上一代产品功耗大幅下降且传输性能提升。行业方面，硅光和CPO技术渗透率预计快速提升，硅光芯片市场2023-2029年CAGR达45%，CPO市场2022-2033年CAGR超30%。光迅科技被机构列为光通信产业重点关注公司之一，与中际旭创、天孚通信等头部厂商共同受益于AI驱动的高速光模块需求增长。