光迅科技首发3nm DSP芯片1.6T光模块，AI算力升级再添新动能

光迅科技在第二十届中国光谷国际光电子博览会上首次在国内展出搭载3nm DSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模块，该产品通过降低功耗和提升能效，满足AI算力及数据中心需求。同时展示了800G全场景产品生态，覆盖多元技术路径。公司硅光芯片及CW光源为自研，但高速光芯片与国外仍有差距。当前国内市场需求以400G为主，1.6T模块主要面向海外市场，但国内外客户需求均呈增长趋势。