光迅科技领航光模块技术革新，硅光与CPO成焦点

光迅科技作为光模块行业代表性企业，正积极参与800G和1.6T高速光模块的发展浪潮。行业技术趋势显示，硅光解决方案因集成度高、能耗低等优势成为重点突破方向，光迅科技等头部企业通过自研芯片和Chiplet架构推进技术优化。

同时，CPO（共封装光学）技术有望解决高速高密度互联传输的功耗问题，但标准形成仍需时间；LPO（线性驱动可插拔光模块）则被视为主要过渡方案，能显著降低功耗和延迟。这些技术进展可能推动光迅科技在AI算力扩张和‘东数西算’政策下获得增长机遇。