【观点】英伟达光互联芯片发布,光迅科技有望受益
2026-03-18
英伟达在GTC2026发布Feynman芯片,首次将硅光子光互连技术引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上,标志着光互联成为AI算力基础设施的核心标配。
东吴证券分析师指出,未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动,行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。
光迅科技等企业在高端光模块领域技术积累深厚,拥有自主光芯片设计与制造能力,有望充分享受行业增长红利。
东吴证券分析师指出,未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动,行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。
光迅科技等企业在高端光模块领域技术积累深厚,拥有自主光芯片设计与制造能力,有望充分享受行业增长红利。
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