【观点】光互联技术演进,国产供应链加速渗透
2026-03-20
英伟达Feynman将光I/O引入芯片级,光互联在降耗70%与带宽需求下替代铜互联,技术由可插拔向LPO/CPO/OIO演进,国产供应链加速渗透。
受益股包括光迅科技(全链条)等。
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