【经营】光迅科技在OFC 2026发布多款AI光互连新品

在2026年3月15日至19日举办的美国光纤通讯博览会（OFC 2026）上，光迅科技集中发布了多款瞄准AI时代高速光互联需求的前沿新品。其中，公司发布了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并透露该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商。

此外，公司还展示了包括6.4T NPO、3.2T Vcsel NPO、12.8T XPO等更前沿技术，以及320×320 OCS全光交换系统和采用自研光芯片的QSFP—DD 800G ZR Lite可插拔光模块，全面覆盖集群内部互联、跨集群互联、算力调度等关键场景。