【观点】CPO与先进封装驱动半导体机遇

文章深入分析了AI算力时代下，CPO（共封装光学）技术成为突破算力瓶颈的关键，CPO是面向AI时代需求而诞生的目标，而先进封装则是实现这一目标的路径和工具。

随着台积电宣布硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，CPO落地进入产业化倒数阶段，先进封装技术需求将爆发式增长。先进封装对于中国半导体产业而言，绝不仅仅是一个技术分支，它更像是一个“战略支点”。

这为中国半导体产业链提供了绕道超车的机遇，直接拉动了对国产设备和材料的需求，相关公司如光迅科技等可能受益于行业爆发。