【经营】光迅科技将首发3.2T硅光NPO模块
2026-05-06
光迅科技将在2026年5月18日至20日的武汉光博会上重磅展出亚洲首发的3.2T硅光NPO近封装光学模块。
该产品仅有手掌大小,内部集成32个100G通道,总带宽3.2Tbps,功耗仅21瓦,较传统可插拔光模块降低近一半,是突破AI集群“功耗墙”和“带宽墙”的关键路径。
该产品已获得多家头部互联网与服务器厂商的预订单。
该产品仅有手掌大小,内部集成32个100G通道,总带宽3.2Tbps,功耗仅21瓦,较传统可插拔光模块降低近一半,是突破AI集群“功耗墙”和“带宽墙”的关键路径。
该产品已获得多家头部互联网与服务器厂商的预订单。
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