【观点】国海证券：光模块设备向硅光/CPO延伸，2029年市场空间或超百亿

国海证券认为，在AI算力需求提升与摩尔定律放缓的背景下，光模块设备正加速向硅光/CPO微组装延伸。高速光模块向1.6T演进及CPO架构落地将直接拉动混合键合、高精度贴装等设备需求，预计2029年全球高速光模块封测设备市场将突破101.6亿元。国内设备厂商如新益昌凭借运动控制和AI视觉技术积累，有望切入该领域。