【观点】CPO量产开启光互连十倍商机，光迅科技卡位光引擎价值迁移核心环节

英伟达副总裁宣告CPO步入量产，并已完成客户交付，行业预计2027年规模化。CPO将光器件封装进芯片，相较可插拔方案显著降低功耗，同时垂直扩充带宽需求是水平扩充十倍，推动产业链价值量从可插拔光模块向上游光引擎、激光光源和先进封装迁移。

光迅科技作为光引擎/硅光环节核心标的，具备芯片到模块垂直整合能力，1.6T硅光模块已具备批量交付能力，有望承接CPO价值迁移红利。但文章也提示，上游高端光芯片仍是国产薄弱环节，CPO概念与业绩落地尚有距离，最终技术路线存在不确定性。