【观点】东吴证券：AI算力驱动光互联升级，建议关注光迅科技等

东吴证券9月29日发布电子行业跟踪周报，聚焦海外算力与光互联。报告称阿里云栖大会展示AI全栈协同路线图，芯片、云、模型三层共振，长期数据中心指引将沿AIDC交付链拉动芯片、光互联等环节。

ECOC 2026显示AI驱动光互联代际切换，沿速率、封装、生态、介质四线并进，报告建议关注高速光模块、CPO、硅光及空芯光纤等核心环节，并在光互连领域点名光迅科技等公司。