【经营】光迅科技硅光芯片产业化项目一期开工

11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在高端光电子产业基地举行。

项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、智能化仓储物流中心、高能效厂务动力站房等设施，持续导入世界级先进工艺和自动化装备，提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。