博深股份：公司目前不涉及金刚石半导体材料及其切割的研发

博深股份回应投资者提问时表示，公司目前不涉及金刚石半导体材料及其切割的研发。此回应是针对吉林大学与中山大学科研团队在高温高压下成功合成毫米级六方‘金刚石材料’的进展，该材料在芯片制造中展现出巨大潜力。