天润工业融资余额处低位 融券数据同样低迷

12月18日，天润工业的融资融券数据显示，当日融资买入493.24万元，融资偿还520.97万元，融资净买入-27.73万元。

截至12月18日，公司融资余额为2.40亿元，占流通市值的3.52%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。融券方面，12月18日融券卖出300股，融券余量2.90万股，融券余额17.34万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。