天润工业融资余额处历史高位，两融余额微降

天润工业在2025年12月24日的融资买入额为567.92万元，融资余额达2.38亿元，占流通市值的3.87%，超过历史80%分位水平，显示融资客情绪相对乐观。

融券方面，当日融券卖出4.94万股，融券余额为46.27万元，低于历史30%分位水平，表明卖空压力较小。

综合来看，公司当前两融余额为2.38亿元，较前一日下滑1.29%，但仍超过历史70%分位水平。