天润工业融资余额超历史高位，融券压力低

天润工业12月29日获融资买入631.25万元，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的3.77%，超过历史80%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，融券偿还和卖出均为0股，融券余额45.55万元，低于历史30%分位水平，表明卖空压力较小。

综上，天润工业当前两融余额2.34亿元，较昨日下滑2.12%，但两融余额仍超过历史70%分位水平。