天润工业融资余额处低位 融券余额居高位

2025年12月30日，天润工业获融资买入597.33万元，融资偿还929.33万元，当日融资净流出332.01万元。

截至当日，公司融资余额为2.30亿元，占流通市值的3.24%，且融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。同日，融券卖出800股，融券余量7.45万股，融券余额46.49万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。