天润工业融资余额处低位 融券余额较高

12月31日，天润工业获融资买入659.55万元，融资偿还866.62万元，融资净卖出207.08万元。截至当日，融资融券余额合计2.29亿元。

融资方面，当前融资余额2.28亿元，占流通市值的3.21%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。融券方面，融券余量7.41万股，融券余额46.24万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。