【技术】天润工业融资融券余额下滑但仍处历史高位

天润工业5月25日融资买入3296.41万元，融资余额为4.38亿元，占流通市值的3.53%，超过历史90%分位水平。融券方面，融券卖出金额40.01万元，融券余额113.87万元，超过历史60%分位水平。两融余额总计4.39亿元，较前一日下滑3.02%，超过历史70%分位水平。