【市场】禾盛新材7月17日大跌,芯片板块走弱叠加定增摊薄预期
花解异动
2026-07-17
禾盛新材7月17日大跌,芯片板块整体下挫(跌幅-1.90%)是主要拖累因素,同时公司2026年5月披露的定增预案带来每股收益摊薄预期,叠加此前20个交易日累计跌幅达19.25%的持续走弱态势,多重利空共振导致股价承压。
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