科华数据推200千瓦高密模块，筑牢AI算力基石

科华数据在第二十届中国IDC产业年度大典上，展示了一系列适配高密度算力场景的核心产品与解决方案。

公司推出了单模块200千瓦的高密功率模块，刷新全球功率密度纪录，并采用第三代半导体器件及“磁模方”设计，实现整机双变换效率高达98%。通过预制化与模块化理念，将大型机房建设周期从一年压缩至三四个月，并降低了部署成本。

公司已与国内头部芯片厂商展开前置合作，在芯片设计阶段同步提供电、制冷及控制解决方案，为AI算力基础设施发展提供坚实支撑。