【经营】磁容双模芯片尚在客户产品测试磨合期,未形成规模化销售
2026-09-16
汉王科技在互动平台回应投资者关于磁容双模芯片大规模销售时间的提问时表示,公司是全球首家推出该技术的企业,目前技术仍在持续迭代中。与客户产品的性能测试尚在磨合阶段,目前还未形成规模化销售。
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