北方华创亮剑12英寸电镀设备！先进封装领域再下一城

北方华创发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专攻2.5D/3D先进封装领域硅通孔（TSV）铜填充，填补了其在电镀设备市场的空白。该设备采用高真空密封、电化学沉积等30余项核心技术，实现高深宽比TSV填充，提升芯片良率与可靠性，并支持模块化定制。目前设备已满足电镀膜厚均匀性要求，覆盖多种孔型产品。北方华创借此构建了先进封装领域的完整互连解决方案，未来将持续研发并深化客户合作。