北方华创推出国产首台12英寸TSV电镀设备

北方华创推出国产首台12英寸TSV电镀设备Ausip T830，填补高端设备空白。该设备用于半导体先进封装领域，助力解决TSV无空隙填充难题，推动2.5D/3D封装国产化进程。中国半导体电镀铜市场规模2024年达52亿元，预计2028年突破97亿元，年复合增长率16.8%。本土企业在电镀液、设备等领域加速技术突破，北方华创等企业正缩小与国际巨头差距。